Список тематических статей
Компаунды полимерные
От английского, compound – смесь, соединение.
Композиции, предназначенные для заливки и пропитки отдельных элементов и блоков электронной, радио- и электроаппаратуры с целью электрической изоляции, защиты от внешней среды и механических воздействий.
В их состав входят связующее – полимер, олигомер или мономер, например эпоксидная и (или) полиэфирная смола, жидкий кремнийорганический каучук, либо исходные вещества для синтеза полиуретанов – олигоэфир и диизоцианат, а также пластификатор, модификатор, отвердитель, наполнитель, краситель и другое.
Основные требования к полимерным компаундам: отсутствие летучих веществ, достаточная жизнеспособность, малая усадка при затвердевании, отверждение без выделения побочных продуктов, определенные реологические, электроизоляционные и теплофизические характеристики
В зависимости от сложности изделий и деталей, а также от вязкости заливочных полимерных компаунов заливку проводят свободным литьем, литьем под давлением или без него в вакуумируемую форму, центробежным литьем и методом автоматического гелеобразования под давлением (метод АГД). Отверждение по последнему методу происходит в горячей форме (130-180°С) при подпитке полимерных компаундов под давлением 0,1-0,3 МПа. Последняя компенсирует усадку, снижает возможность образования пустот в отливке, снижает остаточные напряжения (точное литье).
В некоторых случаях используют таблетированный порошкообразный полимерный компаунд, который при нагревании формы расплавляется и заполняет ее, а также защищают изделия обволакиванием тиксотропными компаундами.
Пропитку выполняют чаще всего погружением в низковязкий полимерный компаунд, попеременно чередуя вакуумирование и избыточное давление.
Затвердевают полимерные компаунды в результате охлаждения или отверждения.
Наиболее широкое распространение получили полимерные компаунды на основе эпоксидных смол. Для отверждения таких полимерных компаундов при комнатной температуре в качестве отвердителя чаще всего используют полиэтиленполиамины или гексаметилендиамин, для горячего отверждения – ангидриды дикарбоновых кислот; пластификаторами служат, например, дибутилфталат, трикрезилфосфат, модификаторами – полиэфиры, полиамиды, каучуки и тому подобных.
Для снижения усадки и температурного коэффициентам линейного расширения, повышения теплостойкости и теплопроводности в состав эпоксидных и других полимерных компаундов вводят дисперсные наполнители, например молотый кварц, каолин, доломит, Аl2О3, Аl(ОН)3, технический углерод (сажу), графит. Эпоксидные полимерные компаунды холодного отверждения можно эксплуатировать при температурах до 120°С, отверждаемые при нагревании – при температурах до 140°С (кратковременно – до 200°С).
Чаще всего полимерные компаунды готовят непосредственно перед употреблением, тщательно смешивая исходные компоненты и вакуумируя полученную смесь.
Полимерные компаунды горячего отверждения могут быть приготовлены заблаговременно и даже могут поставляться потребителю в готовом виде. При пропитке погружением предпочтение обычно отдают низковязким полиэфирным компаундам, например на основе ненасыщенных полиэфирных смол, хотя их физико-механические и электрические характеристики несколько ниже, чем эпоксидных.
Полиуретановые компаунды (смесь диизоцианатов с полиолами или полиэфирами, содержащими группы ОН) отличаются высокой эластичностью и морозостойкостью (-80°С), но малоустойчивы к механическим нагрузкам и нагреву выше 100°С.
Для термо- (200-250°С) и влагостойкой изоляции используют кремнийорганические полимерные компаунды (например, на основе жидких кремнийорганических каучуков).
Сохранили некоторое применение битумные компаунды, которые перед употреблением нагревают, переводя в жидкое состояние.
Гладкова Наталья