РОСНАНО объявило о двух новых проектах инжиниринговых компаний

Фонд инфраструктурных и образовательных программ РОСНАНО объявил отбор двух новых проектов технологических инжиниринговых компаний (ТИК), сообщила сегодня пресс-служба РОСНАНО.

 

Одна из этих двух компаний будет специализироваться на тонкопленочных технологиях. Эта технология применяется при производстве различных микроэлектронных устройств (например, устройств МЭМС и НЭМС, используемых при создании различных датчиков), светодиодов, дисплеев. Кроме того, тонкие пленки могут использоваться в создании защитных и оптических покрытий, сверхпроводников нового поколения, элементов солнечных батарей.

 

Планируется, что создаваемая технологическая инжиниринговая компания будет специализироваться на конструировании и производстве установок для нанесения тонкопленочных покрытий, а также на производстве образцов и малых партий продукции с тонкопленочными покрытиями.

 

ПластЭксперт